小米手機 3 1

配備 Qualcomm Snapdragon 800AB 晶片,聯通版小米手機 3 將於 12 月中旬上市

消息指出,搭載 Qualcomm Snapdragon 800AB 處理器的小米手機 3,將於 12 月中旬正式上市。

雖然小米手機 3 早在 2013 年 9 月 5 日發表,但由於 Qualcomm Snapdragon 800AB 四核心處理器尚未出貨,初期販售僅為採用 NVIDIA Tegra 4 四核心處理器、支援 TD-SCDMA 網路的中國移動版本。

小米手機 3 11 665x415 配備 Qualcomm Snapdragon 800AB 晶片,聯通版小米手機 3 將於 12 月中旬上市

稍早小米科技創辦人雷軍在新浪微博上表示,中國聯通版本的 小米手機 3 將會在 2013 年 12 月中旬正式推出,而這款手機將會支援 Wi-Fi 802.11ac 網路。

WIFI最新标准 802.11ac 比 n 快三倍,小米3联通版会率先支持,预计十二月中旬上市。我估计未来很多设备都会支持ac, 建议大家直接上ac路由器!

目前無法得知 Qualcomm Snapdragon 800AB 四核心處理器供貨是否足夠,在台灣開賣的時間仍有待確認,若有任何最新消息,VR-Zone 將為大家持續關注。

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