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採用 MSM 8960 雙核處理器的 BlackBerry Z10 拆解完成,維修難度並不算高

BlackBerry Z10 雖然還沒在台上市,但已經被完全拆解分析。

iFixit 較早之前已經針對 BlackBerry 新一代作業系統的智慧型手機 Z10 完成拆解,在維修難易度方面,iFixit 給了相當易維修的評價。

 採用 MSM 8960 雙核處理器的 BlackBerry Z10 拆解完成,維修難度並不算高

4.2 吋螢幕的 BlackBerry Z10 採用 Qualcomm Snapdragon S4 MSM8960 處理器,這顆處理器也被不少 Android 智慧型手機所採用,另外搭配 Samsung 2GB DDR2 記憶體,以確保執行程式能夠獲得順暢感。

整台機器出現最多的晶片廠,應該非 Qualcomm 莫屬。除了 S4 MSM8960 處理器外,還有與 iPhone 和 GALAXY S 3 相同的 Qualcomm RTR8600 多頻/多模 RD 收送器,另外電源管理晶片和音效晶片同樣都是來自 Qualcomm。NFC 晶片部分,則是採用 Inside Secure SecuRead 972-DC-C6。

至於儲存部分,16GB MLC Nand Flash 同樣是來自 Samsung,型號是 KLMAG2GE4A,不過 BlackBerry Z10 允許使用者透過 microSD 卡擴充儲存容量。

 採用 MSM 8960 雙核處理器的 BlackBerry Z10 拆解完成,維修難度並不算高

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面板方面為 4.2 吋,但 iFixit 並沒有透露使用的是哪一家生產,但提到這台手機並沒有採用 Corning Gorilla 玻璃,而根據 n4bb 的資訊提到,這個技術應該是來自台灣的達鴻和勝華這兩家公司。

 採用 MSM 8960 雙核處理器的 BlackBerry Z10 拆解完成,維修難度並不算高

電池容量 1800mAh 的 BlackBerry Z10,根據官方數據,最高可以提供 10 小時連續通話能力,而待機方面可以達到 13 天左右。

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