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HTC 旗艦新機 M7 零件曝光,將採用鋁合金機殼設計

根據國外零件銷售商提供的圖片顯示,HTC M7 將會採用類似 Butterfly 的外觀設計。

 HTC 旗艦新機 M7 零件曝光,將採用鋁合金機殼設計

外傳 HTC 將於 2 月 19 日在英國倫敦發表的新機 M7,國外零件銷售商 ETrade Supply 近日已經開始販售該手機的正面機殼及背蓋,造型設計與日前流出的實機照片完全相同。

 HTC 旗艦新機 M7 零件曝光,將採用鋁合金機殼設計

根據零件銷售商提供的照片顯示,HTC M7 機身設計與 Butterfly 大致相同,但前置鏡頭改設置於機身右上角,閃光燈也變成在鏡頭左側;另外,HTC M7 正面機殼為鋁合金打造,按鍵的配置也與 HTC Butterfly 有所不同。

 HTC 旗艦新機 M7 零件曝光,將採用鋁合金機殼設計

綜合外電報導內容,HTC M7 應該會採用 Qualcomm SnapDragon 1.7GHz 四核心處理器,搭配 2GB 的 RAM 以及 32GB 儲存空間,至於螢幕大小將會是 4.7 吋,且為 1080P Full HD 面板。

 HTC 旗艦新機 M7 零件曝光,將採用鋁合金機殼設計

根據 VR-Zone 打探的消息指出,HTC M7 極有可能在 2013 年 3 月的第二週至第三週之間展開預購,並會於台灣地區舉辦該手機的新品發表會。

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