AMD CPU

Richland APU 平台部分規格型號露出,將搭載 HD 8000 系列 GPU

平台相對應的 FCH 晶片也有所改動,最快今年第二季就能看見其身影。

AMD 預計在今年會對 APU 產品線進行兩次更新,一次是支援 HSA 與升級製程的全新一代的 “Kaveri”;另一個就是即將登場,與 Trinity 同屬第二代 APU 的 “Richland”,目前已經有些資料露出 Richland 相關的型號、與相對應的新 FCH “Bolton”。

目前已知的 Richland APU ,一樣會有雙核/四核、有 K / 無 K 等選項,型號部分將會升級到 6000 系列。四核心的部分將會有最高規格的 A10-6800K 打頭陣,所有四核心 K 版 TDP 將會是 100W,其餘四核、雙核、雙核 K 等產品的 TDP 都是 65W。其餘分級的方法也和過去的 APU 產品相同。CPU 整體架構還是採用 32nm SOI 的 Piledriver,不過 Richland 增加了 Hybrid Boost(Temperature Smart Turbo Core)將會以溫度來調變 Boost 的機能。

根據收到的資料,我們整理了一份圖表供各位參考。

richlandSPEC 2 665x162 Richland APU 平台部分規格型號露出,將搭載 HD 8000 系列 GPU

其中一項分級的依據就是內建的 GPU,可以從圖表看到搭載的 GPU 升級到 HD 8000 系列,使用的 GCN 架構,擺脫了前一款的 4D 架構。不過從最近 AMD 大量 Rebrand 的狀況看來,我們只抱持一點點希望 Richland 上面使用的 GPU 會是真的海島系列產品,極有可能使用的還是由 HD 7000 Rebrand 而來的產物。Dual Graphic 的支援擴展至未來的 HD 8000 系列產品。

過去搭配 Trinity 的代號為 Hudson ,依照功能的多寡分為 Hudson-D4(A85X)、Hudson-D3(A75),後繼的產品為 Bolton,接續了同樣的分級有 Bolton-D4(A88X)、Bolton-D3(A78),Bolton 在相對於前一代產品 Hudson 升級部分相當少,官方提及的只有 USB 3.0 xHCI 版本由 0.96 升級至 1.0、增加了 Port 80 除錯燈的支援。

其餘硬體規格的部分可以說是完全相同,支援 AMP (AMD Memory Profile),連TDP部分也都是 7.8W,實際上你可以說兩者之間只差在 AGESA 韌體的不同。這意味著未來 Richland 一樣可以在 Hudson FCH 上工作,前提是已經更新過了 AGESA 韌體。

記憶體性能的部分,支援雙通道最多 4 條 DIMM。在特定的組態(單通道、1.5V)下可以跑到 DDR3-2133MHz,其餘狀態則是 DDR-1866MHz,當然你我都知道超頻過的後的表現當然不只如此。支援 1.35V DDR-1600、1.25V DDR-1333 低電壓記憶體工作。

整體來講沒有太多驚艷的感覺,我想大部分對 APU 有愛的讀者應該還是會選擇等待 Kaveri APU 才是。

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