受影響的為 PLEXTOR M5P，不過消費者不用太擔心會出現任何性能、耐久度下滑的困擾。

PLEXTOR 生產的 M5P 系列固態硬碟算是使用 Toshiba 陣營 Toggle 快閃記憶體的大宗，過去 M5P 搭載的顆粒封裝格式為 BGA (Ball Grid Array)。

不過前一段時間，日本出現了 M5PRO EXTREME 這款產品，韌體以及 PCB 布局的不同，造成有點混亂的情形。製造商 PLDS（PHILIPS & LITE-ON DIGITAL SOLUTIONS）稍早發出了公告做出說明。

由於 19 nm toggle 的供應商 Toshiba ，將由 BGA 封裝改成 TSOP 封裝。BGA 部分的規格為 8KB/page、而 TSOP 則是 16KB/page ，理論上可以提升緩衝管理的表現，但是可能會增加多餘的 GC 次數造成資源的浪費。PLEXTOR 重新修改過韌體以應付這個狀況，目前 M5PRO EXTREME 所使用的 1.02 版韌體已經修正，而且適用於 BGA 時期的 M5P 與新的 TSOP 封裝 M5PRO EXTREME。

由於 TSOP 容量密度較低，必須使用上兩面 PCB 來置放顆粒，照理講會增加 I/O 存取時的熱度，但 TSOP 封裝的散熱性能比較佳，因此一來一往之下，發熱性與過去 M5P 相當。本質上 M5P 與 M5PRO EXTREME 為相同產品；據傳原先使用美光顆粒，而後轉進也使用 TOGGLE 的 M5S 也將會進行改版。

目前市場上 M5P 的庫存也逐漸消化完畢，屆時 M5PRO EXTREME 將會完全接手。

另外可以看新版的 PCB 型號，上面標記了 M6S-TSOP ，似乎是可以預期 PLEXTOR 未來會繼續使用這塊 PCB 推出略為低階的新產品

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