Radeon

GCN 架構繼續玩,更多 Radeon HD 8000 細部系列規格浮出水面

GCN 架構小改與 SP 數量提升,讓最高規版本單 GPU 電晶體數量突破 50 億。

AMD 下一代的 Radeon HD 8000 系列 GPU,預計將在 2013 年第一季左右發表,先前我們曾經稍微提到一些相關的特性,不過也僅限於粗略地描述而已。近期有網站報導了相當完整的 HD 8000 系列 GPU 規格數據和預計發表日期。

amdr8000 665x369 GCN 架構繼續玩,更多 Radeon HD 8000 細部系列規格浮出水面

HD 8000 基本上還是採用 GCN 架構,不過會稍作修改,製程的部分同樣是 28nm,最高階的單 GPU 產品為 HD 8970。比起前一代 HD 7970,HD 8970 在 SP 數量上有所升級,從 2048 個提昇到了 2560 個,電晶體數量突破了 50 億,約在 51 億左右。也因此晶片的面積來的更大。記憶體匯流排設定保持 348bit、3GB GDDR5,時脈暫定在 1050MHz 推出就是 GHz Edition,260W 的 TDP。HD 8950 的部分自然就是 SP 數量稍減、記憶體時脈也稍減的產物。巨獸級的 HD 8990 則可能會是雙 HD 8970 的降壓降頻版,不過從這次 AMD 官方不出雙 GPU 旗艦讓合作夥伴自行推出,以及工作站雙 GPU 卡也並非最高階 GPU 組合而成的路數來看,所謂的 HD 8990 應該也只是會走同樣的路線。

HD 8800 則是接替 HD 7800 系列,同樣作了相當程度的提升,HD 8870 的 SP 數量提升到了 1792 SP、32 ROPs,相當於 HD 7950 的規格,就算是略低階的 HD 8850 也有 1536 SP,高於 HD 7850,來到 Tahiti LE 的水準。不過記憶體匯流排只有 192bit,容量則是從 HD 8900 以降都是保持在 2GB GDDR5。

HD 8700 看起來就有些力道不足,分別只有 896、768 SP,另外在表中的 TDP 數據也有問題,因此筆者對 HD 8700 部分的數據持保留態度,不過其餘的數據看起來都像有那麼回事,或許可以稍微參考一下。

Source

:: 相關文章 ::

關於 VR-Zone 中文

VR-Zone 中文成立於 2012 年初,是目前台灣成長最快的科技網站之一,編輯對 3C 科技擁有相當大的興趣,而主要讀者有硬體狂熱者、科技裝置愛用者、遊戲玩家,甚至是各原廠的產品經理以及研發人員。

Back to Top