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最完整的 iPhone 5 拆解圖,看完千萬不要隨便動手拆!

by Chris.L2012/09/21

還沒買到 iPhone 5?沒關係啦,即使讓你買到了,NANO Sim 卡 在台灣也是有點難產,那先看看 iFixit 拆解吧!

21 日,Apple 開始第一波的 iPhone 5 發售,而離台灣最近的香港和日本也在這一波銷售名單中,或許已經有朋友到香港或是日本排隊了。一如過去,iFixit 也趕在第一時間為大家拆解了 iPhone 5,雖然較丹麥的 iPhone-Garage 慢了些,但 iFixit 提供的圖片更為清晰,也更為詳盡,趕快來看看吧。

從 iPhone 4、4s 到現在的 iPhone 5,在外觀方面不會讓人搞混,特別是較長的 iPhone 5。


4 吋 1136 x 640 的 Retina 螢幕,採用 Apple A6 SoC 處理器,800 萬畫素的 iSight 照相機,以及擁有 4G LTE 網路,在規格或許不是最佳,但是在 iOS 6 的加持下,深獲歐美媒體的一致好評。

iPhone 5 擁有 8 小時的通話時間以及 225 小時的待機時間,與 iPhone 4s 1432mAh 相比,只有 2mAh 的差距。至於四核心處理器的 Samsung GALAXY S III 提供的是 2100mAh 的電池。

在主電路板部分,可以看到不少晶片,包括了 Skyworks 77352-15 Power Amplifier Module、SWUA 147 228、Triquint 686083-1229、Avago AFEM-7813 Power Amplifier、Skyworks 77491-158 等。

記憶體部分使用的是 Hynix H2JTDG2MBR,還可以看到 Apple 228S1131、Apple 338S1117、PMC8018、Murata 339S0171 Wi-Fi 模組 以及與 iPhone 4S 和 iPad 相同的 STMicroelecetronics L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)的低電壓 three-axis gyroscope。

Apple A6 SoC 處理器,屬於 Apple 獨家的 SoC 處理器,但應該是 ARM 處理器架構下的產物。

至於 4G LTE 的晶片,當然是來自 QUALCOMM,型號為 MDM9615M。

TrackPad 部分則是 BROADCOM 的 BCM5976,搭配著 Texas Instruments 的觸控晶片。BROADCOM BCM 5976 這顆晶片同時也可以在 MacBook Air 上見到。

更多圖片可以到 iFixit 網站觀看。同時也提醒各位,千萬不要隨意拆機,否則可能會因而喪失保固!


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About The Author
Chris.L
曾任自由撰稿人多年,負責 VR-Zone 中文網站營運、行政工作,並兼任產業、零組件、筆電新聞與相關測試。