硬體與零組件

堆疊記憶體 2015 無望導入,AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3

by Tony.Chiu2014/07/16

網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場,還是以外部記憶體為主。

AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場,在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像,諸如 DDR4 支援、更先進的製程…等等,近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消息,當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計,會出現這樣的消息似乎也是不太意外。

不過以我們手上的投影片,說的似乎是另一回事。

amdcarrizo

這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經說明了,未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory,還是以外部 DDR3 記憶體為主,不過會為了 HSA 而強化 GPU、MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似,使用 Excavator Core 挖土機核心,性能約有 15% 提升;GPU 部分將採第三代 GCN ,具有 8 個 CUs,支援 UVD6、VCE3.1 來進行 1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器,此外還支援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。

在 Carrizo 中,也正式將 FCH 整合,成為實質意義上的 SoC ,整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART,常見跟不常出現在 PC 平台上的 I/O 皆有提供。

AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間,製程部分將維持在 28nm。


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About The Author
Tony.Chiu
具有多年電腦核心零組件測試經驗,負責零組件 REVIEW 與相關新聞編採。