AMD CPU

堆疊記憶體 2015 無望導入,AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3

網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場,還是以外部記憶體為主。

AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場,在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像,諸如 DDR4 支援、更先進的製程…等等,近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消息,當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計,會出現這樣的消息似乎也是不太意外。

不過以我們手上的投影片,說的似乎是另一回事。

amdcarrizo 665x349 堆疊記憶體 2015 無望導入,AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3

這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經說明了,未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory,還是以外部 DDR3 記憶體為主,不過會為了 HSA 而強化 GPU、MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似,使用 Excavator Core 挖土機核心,性能約有 15% 提升;GPU 部分將採第三代 GCN ,具有 8 個 CUs,支援 UVD6、VCE3.1 來進行 1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器,此外還支援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。

在 Carrizo 中,也正式將 FCH 整合,成為實質意義上的 SoC ,整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART,常見跟不常出現在 PC 平台上的 I/O 皆有提供。

AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間,製程部分將維持在 28nm。

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